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展品范圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測(cè)、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車規(guī)級(jí)SiC模塊、儲(chǔ)能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器及零部件。
先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
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