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| 2024北京國際半導體展覽會 |
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| 所屬行業(yè)： |
通信、通訊、電子
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舉辦時間： |
2024-07-14至2024-07-16
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| 舉辦展館： |
北京國家會議中心
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舉辦城市： |
北京
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東城區(qū)
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| 舉辦地點： |
北京國家會議中心
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主辦單位：
中國光學工程學會
支持單位：
中科院半導體所
中科院長春光學精密機械與物理研究所
中科院上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所
中科院上海技術物理研究所
中科院光電技術研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統(tǒng)產業(yè)聯(lián)盟
中國光學工程學會光纖傳感技術專家工作委員會
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國際展覽有限公司
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●展示范圍：
◆IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
◆半導體設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
◆生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
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●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心，第三代半導體產業(yè)也是中國實現(xiàn)彎道超車的抓手，半導體技術裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導體產業(yè)向中國大陸轉移過程中，由于美中貿易摩擦，對半導體設備與材料實行進口替代、國產化的凸顯重要，也是產業(yè)轉型升級和高質量發(fā)展的必經之路。
一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯(lián)網、大數(shù)據、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產業(yè)快速發(fā)展，催生對半導體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導體產業(yè)扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創(chuàng)板設立”為半導體產業(yè)國產化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導體產業(yè)基礎的半導體技術裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。
市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。2024北京國際半導體展覽會將與光電子產業(yè)博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請AI、自動駕駛、物聯(lián)網、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個領域的企業(yè)和專家參與，共同探討半導體的未來發(fā)展和應用前景。
2024北京國際半導體展覽會將是半導體領域的一次盛會，將為中國乃至全球的半導體產業(yè)發(fā)展注入新的活力和動力。我們期待您的參與和支持！
●展會亮點
1. 展示最新技術和產品：本屆展會將匯聚國內外半導體領域的最新技術和產品，包括集成電路設計、芯片加工、封裝測試等各個環(huán)節(jié)的最新技術和產品。
2. 探討產業(yè)趨勢和發(fā)展方向：本屆展會將邀請業(yè)內專家和學者進行演講和交流，探討半導體的產業(yè)趨勢和發(fā)展方向，以及各領域的應用前景。
3. 促進產學研合作：本屆展會將促進產學研合作，為高校和企業(yè)搭建一個交流和合作的平臺，推動技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。
4. 拓展國際合作：本屆展會將吸引來自全球各地的企業(yè)和專家參與，拓展國際合作和交流，推動中國半導體產業(yè)的國際化發(fā)展。
5. 提供全方位服務：本屆展會將提供全方位的服務，包括展位租賃、展品運輸、酒店預訂等，為參展商和觀眾提供便利和舒適的環(huán)境。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
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◆展位申請與銷售渠道
聯(lián)系人：劉翔 先生
手機同微信號：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
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