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| C-ISTE 2024第十二屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì) |
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【展會(huì)群】
欄目：展會(huì)新聞
發(fā)表時(shí)間：2024-01-22
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摘要：C-ISTE2024第十二屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)
202412thShenzhenInternationalSemiconductR&DandManufacturingTechnologyExhibition
2024年4月9-11日深圳會(huì)展中心
“探索前沿技術(shù)，賦能未來(lái)半導(dǎo)體制程”
組委會(huì)：向前13381585596（同微…
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C-ISTE 2024第十二屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)
2024 12th Shenzhen International Semiconduct R&D and Manufacturing Technology Exhibition
2024年4月9-11日 深圳會(huì)展中心
“探索前沿技術(shù)，賦能未來(lái)半導(dǎo)體制程”
組委會(huì)：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
展會(huì)背景：
隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)已成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。C-ISTE2024展會(huì)將集中展示最新的半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)成果和產(chǎn)品，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)。C-ISTE2024展會(huì)將吸引來(lái)自全球的半導(dǎo)體企業(yè)、專家學(xué)者、行業(yè)用戶和投資者，共同探討市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)機(jī)遇。深圳市政府一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施來(lái)支持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，中國(guó)政府也在加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。C-ISTE2024展會(huì)將充分利用政策支持和產(chǎn)業(yè)布局的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈的整合與完善已成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。C-ISTE2024展會(huì)將匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同探討產(chǎn)業(yè)鏈的整合與完善，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。C-ISTE2024展會(huì)將積極推動(dòng)國(guó)際合作與交流，邀請(qǐng)來(lái)自全球的半導(dǎo)體企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)領(lǐng)袖參展或參觀，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。通過(guò)國(guó)際合作與交流，C-ISTE2024展會(huì)將為國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供一個(gè)拓展國(guó)際市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
展會(huì)亮點(diǎn)：
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂：本次展覽會(huì)將匯聚全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，他們將展示最新的半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)、應(yīng)用和解決方案。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個(gè)全球性的交流和合作平臺(tái)。
全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：展會(huì)將涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等，以及相關(guān)的材料、設(shè)備和服務(wù)。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個(gè)了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全貌的機(jī)會(huì)。
創(chuàng)新與技術(shù)趨勢(shì)展示：C-ISTE2024將展示最新的半導(dǎo)體研發(fā)成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等新興技術(shù)領(lǐng)域。同時(shí)，展會(huì)還將展示半導(dǎo)體制造技術(shù)的最新進(jìn)展，如先進(jìn)制程技術(shù)、智能制造等。
跨界合作與產(chǎn)業(yè)融合：展會(huì)將促進(jìn)不同行業(yè)間的交流與合作，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與其他行業(yè)的融合發(fā)展，如汽車電子、智能家居等。這將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個(gè)探索新的商業(yè)模式和市場(chǎng)機(jī)會(huì)的平臺(tái)。
深度參與和專業(yè)觀眾：C-ISTE2024將吸引來(lái)自全球的業(yè)界精英和專業(yè)觀眾，包括技術(shù)研發(fā)人員、業(yè)務(wù)決策者、市場(chǎng)分析師等，提供更廣闊的交流和合作平臺(tái)。
產(chǎn)業(yè)政策和地方優(yōu)勢(shì)：深圳市政府一直致力于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施來(lái)支持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。C-ISTE2024將充分利用這一優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用。
國(guó)際合作與交流：C-ISTE2024展會(huì)將積極推動(dòng)國(guó)際合作與交流，邀請(qǐng)來(lái)自全球的半導(dǎo)體企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)領(lǐng)袖參展或參觀，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。通過(guò)國(guó)際合作與交流，C-ISTE2024展會(huì)將為國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供一個(gè)拓展國(guó)際市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
互動(dòng)體驗(yàn)與研討交流：本次展覽會(huì)還將設(shè)立互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)，觀眾可以在這里親身體驗(yàn)各種半導(dǎo)體的魅力。同時(shí)，展會(huì)還將舉辦一系列研討交流活動(dòng)，邀請(qǐng)業(yè)界專家和參展企業(yè)代表發(fā)表演講，分享他們的見(jiàn)解和經(jīng)驗(yàn)。
媒體宣傳和報(bào)道：本次展覽會(huì)將會(huì)得到各大媒體和專業(yè)網(wǎng)站的支持和報(bào)道，參展商可以通過(guò)媒體宣傳自己的產(chǎn)品和品牌，擴(kuò)大知名度。
精準(zhǔn)對(duì)接與洽談合作：展會(huì)將為參展企業(yè)和專業(yè)觀眾提供一個(gè)精準(zhǔn)對(duì)接與洽談合作的機(jī)會(huì)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)交流和互動(dòng)，促進(jìn)企業(yè)間的合作與共贏。
展會(huì)時(shí)間：
時(shí)間：2024年4月07-08日（布展）
2024年4月09-11日（展覽）
2024年4月11日下午（撤展）
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）
4大展館、8大主題展區(qū)、50000+平方米展出規(guī)模、600+國(guó)內(nèi)外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾
參展范圍：
芯片設(shè)計(jì)：包括數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片等的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，以及相關(guān)的EDA工具和IP核等。
制造工藝：包括晶圓制程、薄膜制程、摻雜、氧化、退火、光刻、刻蝕、鍍膜、外延、封裝等環(huán)節(jié)的設(shè)備、材料和技術(shù)。
封裝測(cè)試：包括封裝材料、封裝設(shè)備、測(cè)試儀器、可靠性試驗(yàn)設(shè)備等。
半導(dǎo)體材料：包括單晶材料、多晶材料、襯底材料、絕緣材料、導(dǎo)電材料等。
半導(dǎo)體設(shè)備：包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。
零部件及耗材：包括各種機(jī)械零件、光學(xué)零件、電氣零件以及相關(guān)耗材等。
集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用：包括智能卡芯片、FPGA芯片、微處理器芯片等的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和人工智能應(yīng)用等。
系統(tǒng)解決方案：包括各種基于半導(dǎo)體的系統(tǒng)解決方案，如汽車電子、智能家居、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。
生產(chǎn)服務(wù)：包括半導(dǎo)體制造服務(wù)、封裝服務(wù)、測(cè)試服務(wù)等。
創(chuàng)新技術(shù)與研究：包括各種半導(dǎo)體領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用和新研究，如量子計(jì)算、碳納米管等。
回顧與展望：
C-ISTE2023第十一屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)是一個(gè)匯集了全球頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)用戶的盛會(huì)。在C-ISTE2023展覽會(huì)上，全球的半導(dǎo)體企業(yè)展示了他們?cè)谘邪l(fā)與制造技術(shù)方面的最新成果和創(chuàng)新產(chǎn)品。參展企業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，他們展示了最先進(jìn)的制程技術(shù)、材料、設(shè)備和服務(wù)。此外，展會(huì)還吸引了來(lái)自全球各地的專家學(xué)者、行業(yè)用戶和投資者，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向和市場(chǎng)機(jī)遇。我們看到了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用和融合，推動(dòng)了半導(dǎo)體的快速發(fā)展和創(chuàng)新。同時(shí)，我們也看到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，如技術(shù)瓶頸、市場(chǎng)變化等，需要企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和合作，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
展望未來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。未來(lái)，半導(dǎo)體的研發(fā)與制造技術(shù)將繼續(xù)朝著更先進(jìn)、更智能化的方向發(fā)展，推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用。同時(shí)，我們也看到政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持和政策導(dǎo)向?qū)⑦M(jìn)一步加強(qiáng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。這將為半導(dǎo)體企業(yè)提供更加廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展機(jī)遇。此外，隨著國(guó)際合作的加強(qiáng)和交流的深入，我們將看到更多的跨國(guó)企業(yè)和投資進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化發(fā)展。
C-ISTE深圳國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)是一個(gè)成功的盛會(huì)，為半導(dǎo)體的快速發(fā)展和創(chuàng)新提供了重要的推動(dòng)力。我們期待著在未來(lái)的展會(huì)中，看到更多的創(chuàng)新產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
組委會(huì)：向前 13381585596（同微） 3399383681@qq.com
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